2026深圳国际半导体技术大会暨展览会
时间：2026年8月26-28
地点：深圳国际会展中心《宝安馆》

参展咨询：何经理：I73-I797-8497

在全球科技版图中，半导体产业不仅是驱动数字经济的核心引擎，更是衡量国家科技实力的战略基石。2026年8月26日至28日，被誉为行业年度风向标的“2026深圳国际半导体技术大会暨展览会（SIA-2026）”将在深圳国际会展中心（宝安）隆重召开。本次盛会以“‘芯’突破，‘半’壁新程”为主题，依托粤港澳大湾区这一全球电子制造业中心的独特优势，旨在汇聚全球创新资源，搭建一个集技术交流、商贸对接、产业协同于一体的国际化高端平台，共同开启半导体产业发展的新篇章。

本届展会规模宏大，预计展览面积达60,000平方米，汇聚超过1,000家国内外知名企业参展，专业观众将突破100,000人次。展会内容全面覆盖半导体产业链上下游，设置了晶圆制造、封装测试、化合物半导体、EDA/IP与设计服务、零部件及汽车半导体等六大核心展区。从晶圆加工的光刻机、刻蚀机，到封装测试的精密设备；从碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料，到服务于AI与云端设计的EDA软件，SIA-2026将全景式呈现半导体技术的最新成果。特别是汽车半导体展区，将重点展示IGBT、车规级MCU及自动驾驶芯片，直击新能源汽车与智能驾驶的市场痛点。

从技术突破到产业协同，从湾区辐射到全球链接，2026深圳国际半导体技术大会暨展览会正以昂扬的姿态，迎接全球半导体人的到来。这不仅是一场技术的盛宴，更是一次关于未来的深度对话。8月，让我们相约深圳，见证“中国芯”的崛起，共绘半导体产业的宏伟蓝图！