2023中国西部半导体及集成电路产业博览会

地点：西安国际会展中心   时间：2023年5月25-27日

 主办单位：陕西省数字经济发展协会

           西安麦格斯会展服务有限公司

 承办单位：西安麦格斯会展服务有限公司

规模：10000平米展示面积，300-500家参展企业，20000-30000人次专业观众

展会介绍：

陕西省人民政府办公厅先后印发了《关于进一步提升产业链发展水平的实施意见》《提升全省重点产业链发展水平若干政策措施》，为提升重点产业链发展水平提供了政策保障。半导体及集成电路产业链作为全省23条重点产业链之一，自实施“链长制”以来得以快速发展，目前全省共有半导体企业、科研院所及相关机构 270 余家，从业人员约6万人，已形成从半导体设备和材料研制与生产、集成电路与新型分立器件设计、加工制造与封装测试、以及系统应用的较为完整产业链，2021年产业规模达到1513.5亿元，同比增长22.4%，国内半导体产业规模排名也由2011年的第八上升至第四，仅次于江苏、上海和广东。“十四五”期间，陕西将打造国内领先的集成电路设计业强省和国家重要的半导体及集成电路产业基地，做大做强半导体及集成电路产业集群，并围绕集成电路及半导体产业链补链，强链，延链的发展思路，支撑制造强省、网络强省、数字经济强省建设。

专题论坛

会议期间将举办8-10场热点技术专题论坛，聚焦集成电路及半导体领域研发与应用推广，以产业链生态体系、产教融合、投资对接、技术交流等热点领域话题，邀请国内外集成电路及半导体领域的主管领导、行业领袖、专家学者、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业参与讨论，交流。

参展范围：

1、IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等

2、集成电路制造专区：

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等

3、封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等

4、半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

5、设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等

6、电子元器件专区：

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等

7、智慧电源专区：

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功 率变换器磁技术等

8、政府、产业园专区：

全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区。

专业观众：

（1）消费类、计算机、通讯、工控与自动化、照明、航空航天、军工等行业。 

（2）智能终端、汽车与汽车电子、新能源、电力、医疗、三网融合、云计算、物联网、轨道交通等新的行业。 

（3）从事电子信息、智能终端、太阳能光伏、采购和研发工作。 

（4）团体参观的买家主要包括：中国电子集团、三星半导体、美光、华天、中兴通讯、紫光国芯、奕斯伟、比亚迪集团、华为集团、联咏、西谷微电子、智多晶、爱德万测试、全志科技、矽力杰、天马微电子、华天科技、富士康科技集团、西安高新区集成电路产业聚集区、西安经开区集成电路产业孵化基地、以及各个行业协会企业代表等。

参展费用：

国际标准展位（3mX3m）:单开口12800元/个;双开口13800元/个; （展位包含：3M×3M×2.5M（长宽高）国际标准展位，展位楣板、两盏射灯、一张地毯、一张展桌、两把椅子、一个电源插座。）

光地展位:室内光地展位1300元/㎡（光地特装展位36平米起租，组委会仅提供相应面积的场地，由参展单位自行设计搭建。）

组委会秘书处联系方式

地  址：西安市未央区玄武路2号凯旋大厦22-A10室

电话：029-89373001  传真：029-89373001

联系人：张璐15091753969