2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会

时间：2026.05.14-16   地点：杭州大会展中心-浙江

主办单位：浙江省半导体行业协会

承办单位:上海高登会展集团有限公司

  半导体与集成电路产业是代表未来的重要产业。随着全球数字化转型的加速，该产业的重要性日益凸显，浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、装备、制造、封装测试等环节的完整产业链，形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。相关地方高度重视集成电路产业的发展，提出打造相关区域集成电路核心城市，会同多个城市协同打造产业集聚区，到2025年，杭州集成电路产业规模有年均增长20%的目标。在产业生态建设方面，相关地区构建起覆盖“芯片设计 - 基础材料 - 集成电路制造 - 规模化应用”的完整产业链，集聚上下游产业形成以晶圆制造为核心的产业集群，在设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、关键设备及零部件等领域培育一批“专精特新”中小企业，其产品广泛服务于消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域，为行业发展提供了重要力量。

    展会同期将举办半导体与集成电路产业发展高峰论坛、技术交流会、首发首秀等多场专业活动，集聚专家、企业高管，深度探讨全球半导体和集成电路发展趋势与关键应用场景。期间，多场半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域的供需对接会将作为展会的最大亮点，对接会以采购商与参展商面对面交流形式进行，通过交流对接完成产品细节的交流与信息的收集，旨在推动产业链上下游企业之间的精准商务合作。

展品大类

IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；

配套设施与服务：支持产品/无尘室、一般商业服务/咨询、销售及服务、标准与其他。

联系人：夏卿

联系方式：13564829858