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智能封装设备展览会
发布日期:2025-4-29  访问:370

 开展时间:2025-12-3
 结束时间:2025-12-5
 展会地点:深圳


在"双碳"目标驱动下,环保型封装技术成为本届展会的重要赛道。德国设备商Manz展示的"无水清洗激光封装系统"引发行业关注,其采用等离子体清洁技术替代传统化学清洗,单台设备年节水可达1.2万吨。更值得关注的是,我国企业星云智能首次发布"生物基封装材料自动适配系统",该系统能根据产品生命周期评估数据,自动匹配PLA、PHA等可降解材料的封装工艺参数,目前已获光伏组件头部企业批量采购。

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