2025中国成都芯片技术与设备展览会（7月）

时间：2025年7月9-11日   

地点：成都世纪城新国际会展中心

展会背景：

随着全球数字化转型的加速和新兴技术的不断涌现，半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。芯片作为现代电子设备的核心组件，其技术进步和生产效率直接影响到各个领域的创新与发展。为了推动国内外在芯片技术及设备方面的交流与合作，提升产业链的整体水平，2025中国成都芯片技术与设备展览会应运而生。

本届展会将汇聚来自全球的顶尖企业、科研机构及行业专家，展示最新的芯片技术、生产设备及应用解决方案。展会期间将举办多场主题论坛和技术研讨，邀请行业领袖分享前沿研究成果和市场趋势，促进技术的创新与应用。

展会亮点包括：

多元化展区：涵盖芯片设计、制造、封装测试及应用等全产业链，展示最新技术和设备。

专业论坛：针对当前行业热点话题，邀请专家学者进行深入探讨，分享行业洞察和未来发展趋势。

商务洽谈：为参展企业与专业观众提供高效的商务对接平台，促进合作与交流。

2025中国成都芯片技术与设备展览会期待与您共同见证芯片行业的未来发展，推动技术进步与产业升级，共同开启新时代的科技篇章。

参展范围：

芯片设计与开发;

电子设计自动化（EDA）工具、芯片架构与设计方法、半导体材料与技术、芯片制造技术

硅片制造与加工技术;

光刻、刻蚀、沉积等工艺设备、清洗与表面处理设备、封装与测试

封装技术与设备;

测试设备与解决方案、封装材料与新型封装形式、半导体材料

硅、化合物半导体材料;

新型材料研发与应用、材料检测与分析技术、智能制造与自动化

工厂自动化与智能制造解决方案;

生产线管理与优化软件、机器人技术在半导体生产中的应用、应用领域

物联网（IoT）芯片;

人工智能（AI）及机器学习芯片、汽车电子与电动汽车芯片、5G及通信芯片、研发与创新

高校与研究机构的成果展示;

创新技术与项目推介、行业标准与规范、行业服务与咨询

行业分析与市场研究;

技术咨询与培训服务、投资与合作机会

联系方式

联系人：李阳

手  机：19512366978（兼微信）

电  话：021-36313317

传  真：021-59780577

Email：2051553066@qq.com

网  址：http:// www.bmjd-expo.com